芯片按照适应温度范围和可靠性标准，大致可分为商业级（0℃-70℃）、工业级（-40℃-85℃）、车规级（-40℃-120℃）以及军工级（-55℃-150℃）。其中，满足工业级应用标准的芯片被称作工业芯片，它是工业体系架构的基础，负责处理感知、连接、计算和存储等基础任务，在工业制造过程中发挥着至关重要的作用。

【国际】目前，全球工业芯片市场主要由欧美日的大型企业主导，它们在技术和市场影响力上具有显著优势。这些企业各自在工业芯片领域拥有特色产品。

【国内】我国虽已建立起一批工业芯片企业，但整体分布零散，缺乏凝聚力，综合竞争力不及国际大厂，产品也主要集中在中低端市场。本土企业在功率器件、工控类MCU、传感器等方面有所建树，但在高性能模拟产品、ADC、CPU、FPGA、工业存储等高端领域，与国际大厂仍存在较大差距。我国光电子器件长期依赖模仿和低成本劳动力，光通信系统设备对进口核心器件的依赖度依然很高。

2024年，全球工业芯片市场销售额达50,032百万美元，预计到2027年将增至85,429百万美元，年复合增长率（CAGR）为7.09%（2024-2027）。未来几年，该行业面临较大不确定性，本文预测数据基于过去几年的发展历程、行业专家意见及分析师判断。

上游原材料供应包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料是核心，主要包括硅片、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩等。

尽管我国是工业大国，但在基础芯片领域仍落后于国际。国内工业芯片企业众多，但分散且未形成合力，综合竞争力较弱，产品主要集中在中低端市场。国内高端工业芯片市场长期被欧美日企业占据，自主化率在关键工业领域不足10%，高端工业计算类芯片国产化率低于1%。我国工业芯片产业在发展模式、产业链协同、共性技术研发、配套服务体系和前沿技术布局等方面存在诸多不足。

中国工业芯片生产地区主要集中在东部和华南，尤其是广东省。西部地区企业较少。产业链企业主要分布在江苏、浙江、上海、北京和广东等地。

工业芯片消费地区与工业产品产量分布一致，主要集中在长三角和珠三角地区，以及湖北、广西、重庆和江苏等地。以浙江为例，主要企业包括巨化股份、晶盛机电、长川科技等。

根据QYR统计及预测，2024年全球工业芯片市场销售额为566.5亿美元，预计2028年将达到902亿美元，年复合增长率为7.1%（2024-2028）。中国市场在过去几年变化迅速，2024年市场规模为11,369百万美元，占全球的22.72%，预计2027年将达到20,620百万美元，占比达8.46%。

工业芯片特点包括：稳定性、高可靠性、高安全性、长服役寿命；满足定制化需求，非标准化、高附加值；IDM模式为主，重视定制化工艺和封装；市场集中度高，大企业主导，行业垄断效应显著。

全球工业芯片市场主要由欧美日企业垄断，美国企业在高端领域具有巨大优势，欧洲企业在功率器件和传感器领域领先，韩国和日本企业在特定领域占据优势。核心厂商包括德州仪器、英飞凌、英特尔等，北美、欧洲、日本等地分布核心厂商。计算及控制类芯片是最大细分市场，工厂自动化与控制系统是主要应用领域。预计未来几年，中国市场竞争将更加激烈。